AL-27mini台式X射线衍射仪为工业化生产、质量控制而设计，浓缩X射线衍射仪生产的优良技术，功能化与小型化台式X射线衍射仪。能够精确地对金属和非金属样品进行定性分析、定量及晶体结构分析。尤其适用于催化剂、钛白粉、水泥、制药等产品制造行业。

AL-27mini台式X射线衍射仪为工业化生产、质量控制而设计，浓缩X射线衍射仪生产的优良技术，功能化与小型化台式X射线衍射仪。能够精确地对金属和非金属样品进行定性分析、定量及晶体结构分析。尤其适用于催化剂、钛白粉、水泥、制药等产品制造行业。

AL-27mini台式X射线衍射仪主要技术指标：

●运行功率（管电压、管电流）：600W(40kV、15mA)或是1200W(40kV、30mA) 、稳定度:0.005%

●X射线管：金属陶瓷X射线管、Cu靶、功率2.4kW、焦点尺寸：1x10 mm

风冷或是水冷（水流量大于2.5L/min）

●测角仪：样品水平θs-θd结构、衍射圆半径150mm

●样品测量方式：连续、步进、Omg

●角度测量范围：θs/θd联动时-3°-150°

●最小步宽：0.0001°

●角度重现：0.0005°

●角度定位速度：1500°/min

●计数器：封闭正比或高速一维半导体计数器

●能谱分辨率：小于25%

●最大线性计数率：≥5×105CPS（正比）、≥9×107CPS（一维半导体）

●计算机：戴尔商用笔记本

●仪器控制软件：Windows7操作系统，自动控制X射线发生器的管电压、管电流、光闸及射线管老化训练；控制测角仪连续或步进扫描，同时进行衍射数据采集；对衍射数据进行常规处理：自动寻峰、手动寻峰、积分强度、峰高、重心、背景扣除、平滑、峰形放大、谱图对比等。

●数据处理软件：物相定性、定量分析、Kα1、α2剥离、全谱图拟合、选峰拟合、半高宽和晶粒尺寸计算、晶胞测定、二类应力计算、衍射线条指标化、多重绘图、3D绘图、衍射数据校准、背景扣除、无标样定量分析等功能、全谱图拟合（WPF）、XRD衍射谱图模拟。

●散射线防护：铅+铅玻璃防护，光闸窗口与防护装置连锁，散射线计量不大于1μSv/h

●仪器综合稳定度：≤1‰

●样品一次装载数据：配置换样器，每次最多装载6个样品

●仪器外形尺寸：600×410×670（w×d×h）mm

●基于θ-θ几何光学设计，便于样品的制备和各种附件的安装

●金属陶瓷X射线管的应用，极大提高衍射仪运行功率

●封闭正比计数器，耐用免维护

●硅漂移探测器具有*的角度分辨率和能量分辨率，测量速度提高3倍以上

●丰富的衍射仪附件，满足不同分析目的需要

●模块化设计或称即插即用组件，操作人员不需要校正光学系统，就能正确使用衍射仪相应附件

光学系统转换

不需要拆卸索拉狭缝体，就可以单独更换索拉狭缝结构。由于这一特点，不需要重新调整仪器，就可以实现聚焦光学系统和平行光学系统的转换。

早前聚焦法光学系统和平行光束法光学系统分别需要配置弯曲晶体单色器和平面晶体单色器，光学系统的转换需要对光学系统重新校正。采用本系统只要将单色器的晶体旋转90°、更换狭缝结构，就可以实现光学系统的转换。

数据处理软件包括以下功能  

基本数据处理功能（寻峰、平滑、背景扣除、峰形拟合、峰形放大、谱图对比、Kα1、α2剥离、衍射线条指标化等）；

●无标准样品快速定量分析

●晶粒尺寸测量

●晶体结构分析（晶胞参数测量和精修）

●宏观应力测量和微观应力计算；

●多重绘图的二维和三维显示；

●衍射峰图群聚分析；

●衍射数据半峰宽校正曲线；

●衍射数据角度偏差校正曲线；

●基于Rietveld常规定量分析；

●使用ICDD数据库或是用户数据库进行物相定性分析；

●使用ICDD数据库或是ICSD数据库进行定量分析；

衍射仪附件

XRD Attachments

Al系列衍射仪除了基本功能外，可快速配置各种附件，具有非常强的分析能力

高精度的机械加工，使附件安装位置的重现性极大地提高，实现即插即用。不需要对光路进行校准，只要在软件中选定相应的附件就可以实现特殊目的测量。

多功能样品架

随着材料研究的深入，越来越多的板材、块状材料及基体上的膜也要求用X射线衍射仪进行性能分析。在测角仪上安装多功能样品架可以进行织构、宏观应力、薄膜面内结构等测试，每一种测试功能都有相应的计算软件。

●碾轧板（铝、铁、铜板等）织构测量及评价

●金属、陶瓷等材料残余应力测量

●薄膜样品晶体优先方位的评价

●大分子化合物取向测量

●金属、非金属基体上的多层膜、氧化膜、氮化膜分析

织构使材料呈现各向异性，利用织构改善和提高材料的性能、充分发挥材料性能的潜力，是材料科学研究的重要工作之一。虽然检测材料织构方法很多，但是*泛应用的还是X射线衍射技术。

高温附件

用来研究材料在不同温度条件下，晶体结构发生的变化。

主要技术参数：

温度设置范围：空气、真空或是惰性气体保护      室温到＋1600℃（极限）

温度控制速度：从室温加热到1600℃                   ＞8分钟

温度控制精度：温度设定值                                  ±0.5℃

温度设定方式：软件控制，连续设定

加热材料：Pt(100×10×0.3mm）

窗口：耐400℃、0.04mm聚酯膜

冷却方式：蒸馏水循环冷却

变温附件

用来研究样品在低温或是室温到450℃状态下，晶体结构发生的变化。

主要技术参数：

温度设置范围：惰性气体                       室温到+450℃

             真空                          -193到+450℃

温度控制数度：从室温到设置温度                       ＞10分钟

温度控制精度：温度设定值                                  ±0.5℃

温度设定方式：软件控制，连续设定

窗口：耐400℃、0.04mm聚酯膜

制冷方式：液氮（消耗量小于4L/h）